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我司已完成开发USB 3.0 C TYPE产品
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Time: 2014/11/11
Views: 3008
产品设计工艺简介
1.我司胶芯采用molding式设计，避免产品翘pin，退pin等端子组装问题。
2.采用 molding式设计，可以很好的保障SMT 端子平面度要求，DIP端子正位度要求
3.由于采用一体molding设计，可以有效增加舌片强度，防止舌片断裂。
4.外壳采用拉伸工艺，做成一体式外壳，有效增加外壳抗破坏能力，避免常规设计外壳在插入公头时，
由于外力导致的外壳结合线破裂问题。
5.拉伸外壳，没有开窗口，可以有效增加产品屏蔽效果。
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Electronic Science and Technology Co. Ltd
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